智能手机
掌上移动音乐厅，让你的手机影音体验层层升级
笔记本电脑
更宽广的音域，更立体的声场，娱乐办公兼顾
TWS 耳机
超高音质，降噪升级，续航无压力，体验真无“限”
平板电脑
高低音分频方案，为平板电脑实现全面的立体声升级
AR/VR
打造兼顾时尚造型与沉浸式声音体验的元宇宙解决方案
智能手表
大音量提醒信息不遗漏，高度防水无惧特殊场景
TV
立体声解决方案，实力打造家庭影院
智能汽车
720° 立体空间音效，为驾乘者带来身体被音乐包裹的绝妙空间沉浸体验
声学解决方案
让好声音无处不在
AAC 声学解决方案 凝聚了 AAC 在声学领域的创新研究成果，出色的硬件方案、算法方案和调试服务相辅相成，满足多场景下智能设备的应用需求，为用户打造音质纯净、细节清晰、空间信息丰富的沉浸式音频体验。
软件+硬件方案
全球独创算法
专业调音团队
硬件方案
声学算法
专业调试服务
高能量密度扬声器
SLS 入门
性能参数
- Xmax：0.4~0.5mm
- Tmax：110℃
- 低频 EQ SPL 提升 3~4dB（相比 SPS）
技术特点
- 双振膜结构保证 Xmax 提升
适用领域
- 对低频响度、音质有一定要求的终端设备：例如中高端智能手机，笔记本电脑，中端平板电脑，智能眼镜等
SLS 经典
性能参数
- Xmax：0.55~0.8mm
- Tmax：120℃
- 低频 EQ SPL 提升 3~4dB（相比入门）
技术特点
- 双振膜结构保证 Xmax 提升
- 磁钢增加，引入骨架和方线音圈线：提升磁能密度
- 引入橡胶膜提升低频音质
- 所需物理体积减少 40%（可推标准化）
适用领域
- 对性能、音质、声音体验有高要求的设备：例如高端智能手机，高端平板电脑，智能眼镜等
SLS 大师
性能参数
- Xmax：≥0.65mm
- Tmax：110℃
- 同经典级性能下体积缩小 50%，同经典级体积下性能增加 50%
技术特点
- 振动、磁路系统分体式结构提升性能
- 新型磁路结构，超窄折环音膜等技术提升性能
- 全金属 3D Bass 封装增加等效后腔空间
适用领域
- 对性能、音质、声音体验和空间堆叠都有高要求的设备：例如旗舰智能手机，折叠屏智能手机及 AR/VR 等智能设备
超薄超窄系列
TV 扬声器
- AAC 能提供 TV 所需的全部扬声器，包括全频、高音、低音；AAC主推超薄/超窄系列扬声器，厚度更薄、性能比对手高 2dB 以上
TWS 耳机芯
- AAC 能提供 TWS 耳机所需的各种规格的耳机芯，AAC 主推的大振幅、高灵敏度耳机芯，为客户提供更好的低频、更低的功耗；在超薄动圈耳机芯中，最薄厚度 1.7mm
- 大振幅动圈式耳机芯
- 高灵敏度、低功耗，使用时间更长
AR&VR 扬声器
- AAC 能提供 AR/VR 所需的扬声器设计及制造服务；
- AAC 主推超线性大振幅扬声器：超窄/超薄、全频段高音质、低功耗
手表扬声器
AAC 能提供各类智能手表的扬声器设计及制造服务：
- 深度防水（0.5ATM）
- 超窄
- 大音量
全金属封装扬声器模组
性能提升
更好的低频、更高的响度，提升 SPL>2.5dB
体积更小
对比常规 BOX 缩小 40%以上腔体的空间，降低整机堆叠难度
重量更轻
超薄全金属封装，对比常规 BOX 重量减轻40-50%
散热更好
降低扬声器音圈温度大于10℃
应用场景
AAC 一体化声学解决方案可覆盖市场上多个智能应用终端，为终端厂商提供覆盖全场景，全链路的一站式解决方案，为用户带来沉浸式的立体声体验。
合作案例
暂无数据